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ST表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段

发布时间:2022-04-21 浏览次数:370

信息摘要:

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60μm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。    过去,半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品,例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好,而基板微机械加工技术 (Bulk Microma...

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60μm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。

    过去,半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品,例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好,而基板微机械加工技术 (Bulk Micromachining) 则能够实现更高的灵敏度和精确度。意法半导体的创新成果集这两种技术的优点于一身,为表面微机械加工MEMS产品带来开创新市场和新应用领域的机会。

    Yole Développement公司总裁兼首席执行官Jean-Christophe Eloy表示:“多家企业曾尝试在表面微机械加工产品上取得基板微机械加工技术的精度和灵敏度,以满足快速增长的物联网、消费电子和移动市场对规模效益的要求,但均以失败告终。而意法半导体利用其新的60?m外延层表面微机械加工制造工艺,以创新的方式有效地解决了这个难题。”

    意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示:“意法半导体的THELMA60表面微机械加工技术的问世开启了惯性传感器 (inertial sensors) 的新纪元。正如目前已投产的设计证明,对于灵敏度有极高要求的具有挑战性的应用,例如植入性医疗器械、航空航天用高端传感器 (aerospace systems) 和地震勘探仪器 (seismic exploration) 等曾经被基板微机械加工技术垄断的市场,THELMA60是能够为这此类应用有效提高成本效益的理想解决方案。在我们彻底改变了消费型惯性传感器市场后,将更进一步改变高端传感器的市场规则,这只是一个开始。”

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