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又一IC材料涨价!国际芯片巨头加价抢购
文章作者:admin 上传时间:2021/9/22 9:18:02

  据台积电董事长刘德音7月26日在股东常会上表示,预计今年全球不含存储的半导体产值将成长17%,晶圆制造产值将成长20%。

  在晶圆制造需求旺盛的行情下,半导体材料需求也同步上升,材料缺货也成了业内常态。据台湾工商时报7月26日报道,包括英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺货,原因除了晶圆代工产能吃紧外,封装用的ABF载板严重缺货也对相关产品出货产生影响。

  IC载板缺货潮

  据了解,IC载板(IC Substrate,一般简称”载板”或”基板”)为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品,其内部有线路可以连接芯片与电路板,其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料,IC载板在封装成本占比约四成,重要性不言而喻。Prismark数据显示,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,突破 2011年峰值,预计2025年将达162亿元,年复合增速为9.7%。

  IC载板产品中根据其所应用的树脂基板,可分为BT及ABF、FR5等树脂基板系统,其中BT载板和ABF载板是两大重要分支,目前两者均面临供不应求的局面。

  据招商证券在最新相关调研中披露,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动,载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏,需要到2022 年才能恢复生产,因此 2021 年全年 BT 基板仍将供不应求,今年截至目前BT 基板制造商已将报价提高 5-15%,下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察,目前订单能见度已可看到11月份,相较于过去仅1~2个月能见度更佳。

  ABF载板方面,市场开始启动签订长约模式,一些供应商已与客户敲定 2023 年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,今年整年可能都无法满足订单需求。

  载板供不应求下,相关半导体产品出货也受影响。AMD苏姿丰、英伟达黄仁勋都曾表示,今年CPU、GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战,并导致出货量无法满足市场强劲需求。

  英特尔新任CEO基辛格也指出,市场对英特尔产品的需求持续强劲,英特尔也积极扩充产能,今年消费终端CPU供货量将较去年同期成长两位数百分比。然而半导体生产链中部份元件和IC载板的需求远大于供给,对英特尔在内的许多产业而言都是一大挑战。英特尔正与供应链伙伴积极合作,以增加ABF载板的产能供给量,进一步提高CPU产量以支持更广泛的个人电脑生态系统。

  在国际芯片巨头们订单加持下,业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年。

  大陆IC载板企业一览

  值得注意的是,中国大陆企业在这波IC载板涨价潮恐难以获利。从全球IC载板市场来看,全球排名前十企业产值占比超 80%,中国大陆企业不见踪影。

  据台积电董事长刘德音7月26日在股东常会上表示,预计今年全球不含存储的半导体产值将成长17%,晶圆制造产值将成长20%。

  在晶圆制造需求旺盛的行情下,半导体材料需求也同步上升,材料缺货也成了业内常态。据台湾工商时报7月26日报道,包括英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺货,原因除了晶圆代工产能吃紧外,封装用的ABF载板严重

  缺货也对相关产品出货产生影响。

  IC载板缺货潮

  据了解,IC载板(IC Substrate,一般简称”载板”或”基板”)为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品,其内部有线路可以连接芯片与电路板,其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料,IC载

  板在封装成本占比约四成,重要性不言而喻。Prismark数据显示,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,突破 2011年峰值,预计2025年将达162亿元,年复合增速为9.7%。

  IC载板产品中根据其所应用的树脂基板,可分为BT及ABF、FR5等树脂基板系统,其中BT载板和ABF载板是两大重要分支,目前两者均面临供不应求的局面。

  据招商证券在最新相关调研中披露,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动,载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏,需要到

  2022 年才能恢复生产,因此 2021 年全年 BT 基板仍将供不应求,今年截至目前BT 基板制造商已将报价提高 5-15%,下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察,目前订单能见度已可看到11月份,相较于过去仅1~2个月能见度更佳。

  ABF载板方面,市场开始启动签订长约模式,一些供应商已与客户敲定 2023 年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,今年整年可能都无法

  满足订单需求。

  载板供不应求下,相关半导体产品出货也受影响。AMD苏姿丰、英伟达黄仁勋都曾表示,今年CPU、GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战,并导致出货量无法满足市场强劲需求。

  英特尔新任CEO基辛格也指出,市场对英特尔产品的需求持续强劲,英特尔也积极扩充产能,今年消费终端CPU供货量将较去年同期成长两位数百分比。然而半导体生产链中部份元件和IC载板的需求远大于供给,对英特尔在内的许多产业而言都是一

  大挑战。英特尔正与供应链伙伴积极合作,以增加ABF载板的产能供给量,进一步提高CPU产量以支持更广泛的个人电脑生态系统。

  在国际芯片巨头们订单加持下,业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年。

  大陆IC载板企业一览

  值得注意的是,中国大陆企业在这波IC载板涨价潮恐难以获利。从全球IC载板市场来看,全球排名前十企业产值占比超 80%,中国大陆企业不见踪影。

  其中日本、韩国和中国台湾是主要的供应地,在高端封装需求上,日本 IC 载板更是独占鳌头,可以大量供应满足各国封装需求。

  中国大陆企业在该领域起步较晚,有涉及IC 载板业务的时间基本上都是 2005 年之后,且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过近年来在国产晶圆产业发展的带动下,我国封装基板行业也在加速发展中,当前大体上有6家企业有相关业务。

  图:2018 年全球 IC 载板市场格局

  其中日本、韩国和中国台湾是主要的供应地,在高端封装需求上,日本 IC 载板更是独占鳌头,可以大量供应满足各国封装需求。

  中国大陆企业在该领域起步较晚,有涉及IC 载板业务的时间基本上都是 2005 年之后,且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过近年来在国产晶圆产业发展的带动下,我国封装基板行业也在加速发展中,当前大体上有6家企业有相关业务。